Sin plomo ola de soldadura Estudio

Es un hecho bien conocido que el campo de soldadura por ola ha estado creciendo a un ritmo bastante rápido. Al igual que cualquier otra tecnología, algunos inconvenientes se asocian con esta tecnología también. Para superar estos inconvenientes, y para que esta tecnología se están haciendo aún más eficientes y productivos diversos estudios para hacer esta tecnología a la perfección. En esta categoría se está haciendo el estudio principal en relación con el factor principal implicado en el proceso de soldadura de ola, ya que se sabe que el plomo es un producto muy perjudicial que se genera en muchos de los procesos tecnológicos, y la investigación se está haciendo para hacer que el plomo proceso proceso libre

< a href = "http://swpc.co.il/Page31.html" > plomo ola de soldadura libre será muy útil para las personas involucradas en el negocio de este proceso. Se están realizando varios estudios a fin de hacer el proceso de plomo. En estos estudios lo principal que viene es la disolución del cobre en las aleaciones sin plomo. También se han realizado estudios sobre el uso de aleaciones que requieren preservación olla de soldadura de ola adicional simplemente debido a mayores tasas de disolución de cobre. En virtud de la primera sección de este estudio, se encontró que si existe alguna diferencia significativa entre las aleaciones de Sn /Cu /Ag. Este estudio comparó las tres aleaciones y determinó que el que la aleación absorberá menos cobre a la temperatura de soldadura por ola.

En virtud de este procedimiento de estudio de las macetas hechas de diferentes aleaciones se hicieron para mantener la misma cantidad de metal y luego fueron calientan hasta el límite de temperatura de 573 ° F (276 ° C). En esta condición los cambios en las aleaciones fueron controlados cada 5 minutos, a fin de obtener cualquier tipo de cambio visible en las aleaciones. Después de esta prueba se encontró que las aleaciones colocados para la prueba de soldadura por ola libre de plomo absorbido cobre exactamente el doble entonces que Castin absorbida durante la prueba realizada en él. Así que la conclusión se hizo que el Castin es bastante estable a la temperatura de soldadura por ola, y requerirá menos mantenimiento aleación inicialmente

Esta prueba ha ayudado mucho en la determinación de la aleación adecuada para la realización de la. ≪ a href = “ http: //swpc.co.il/Page41.html&"; > ollas de soldadura por ola. Al mismo tiempo se observó que el uso de aleación de Castin reduce la disolución de cobre durante la temperatura de soldadura por ola, por lo tanto, hace que el procedimiento libre de plomo. La reducción en la cantidad de disolución de cobre en las ollas de soldadura por ola, durante el proceso de soldadura por ola hizo que el proceso de soldadura de ola más productivo en términos de las placas de circuito impreso manufacturados y el rendimiento de planchar a temperatura extrema
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La principal conclusión extraída de estos estudios, en diversas aleaciones para hacer que el proceso de soldadura por ola sin plomo fue que, las placas de circuito impreso fabricadas deben ser diseñados para tener una soldadura barrera de metal en su superficie. Generalmente níquel metal se utiliza como una barrera de soldadura para este proceso. Sin embargo se encontró que el oro también se puede utilizar en lugar de plomo, pero entonces, el oro se deposita en las macetas de soldadura que causan más problemas. Así que el níquel se utiliza Restaurant  .;