Circuito Integrado Decapsulation - Apertura de la circuitería integrada

funcionalidad Circuitos integrados como unidades discretas, más una última asamblea se compone de numerosos tipos distintivos de ICs colocados juntos. Cada pueden proceder de forma individual y fabricados en otros lugares. Esto realmente es una de las razones por las que necesitas para ser envasados ​​en segmentos persona con todos los componentes del IC de sentarse de forma segura en el interior. Los circuitos integrados también bastante frágiles y necesitan ser asegurado que es una causa adicional por la que se cerraron en el mundo al aire libre. Análisis de Fallas de tales circuitos integrados desea el acceso físico a los elementos envasados ​​que no es posible, siempre y cuando estén dentro de su cubierta protectora. En consecuencia, uno de los 1ros acciones aunque la realización de la evaluación real es siempre para sacar a los circuitos de la fascinación de su cubierta exterior. Este proceso se denomina Circuito Integrado DecapsulationCracking la IC PackageThough elegimos para utilizar enfoques de evaluación fracaso que mantienen toda la estructura en tacto con los métodos de detección no destructiva, a veces no hay adquisición de alrededor. Hay un montón de métodos para abrir los chips para la inspección y dependiendo del tipo de encapsulación, el tipo de evaluación que queremos llevar a cabo y qué parte tenemos que tener a research.3 métodos conocidos para un circuito integrado para convertirse desencapsulado son: ataque químico, calefacción, y grabado por plasma

ataque químico desagradable requiere la aplicación de un material de cítricos para el caso de ser capaz de comer haciendo a la basura.. Principalmente porque se puede sospechar, esto realmente es un método delicado que a menudo requiere la aplicación muy cautelosos en los materiales corrodante. De cualquier calentado nítrico o sulfúrico química p podría ser empleado para hacer esta goal.Variants existen dentro de los procedimientos para hacer uso de toda la química. Tenemos manual, así como plano impreso utilizando el otro es una forma automática de hacer uso de cualquier cristales de urato. Trazado plano necesita región simplemente modesto en la superficie para convertirse expuesta haciendo el resto de forma segura coated.However ácido úrico no es en todo momento apropiado debido al hecho de su propio potencial dañino puede impedir todos los sensores de componentes de vía que por desgracia puede haber útiles para la evaluación. A través de qué situación, también podemos tener calor, así como la tensión mecanizada que espiar a abrir toda la cáscara ouert además proteger la honestidad interna en la matriz-off.Finally, hemos impreso televisión. Televisor de plasma es a menudo una condición especial para la materia que consiste en fibras ionizado a alta temperatura alta. Aunque altamente precio, este procedimiento es bastante específica * crear un interactúan televisor con el tipo de plástico y luego ozono se ausente.

Este tipo de control está bien, además, tiende a hacer que todo el método GET longer.Each y cada técnica tiene sus recompensas, así como los ingenieros de análisis desglose es probable que sean los que ser capaz de averiguar la mejor manera de viajar sobre los métodos de detección no destructivos decapsulation.SummaryAlthough se implementa generalmente dentro de la evaluación de desastres usted descubrirá enfoques para abrir más arriba en su chip de computadora para asegurarse de que puede ser debidamente comprobado. Son ataque químico desagradable, sistema de calefacción, además de pantalla plana impresa. Cada uno de estos métodos tiene sus ventajas y también los ingenieros de evaluación de desastres va a ser aquellos que ayudan a determinar que en el enfoque a su vez podría ser el más fino hacia ejecutar cualquier decapsulation.Integrated Redondea Decapsulation, Puesta en marcha del CircuitryIntegrated Integrado Tracks finalidad de ver que las distintas unidades de forma individual junto con un último montaje de su equipo consiste en un montón de numerosas variedades de ICs colocados entre sí. Todos y cada uno se procura a menudo por separado, junto con fabricados en otros lugares. Esta es una de las causas que necesitan para convertirse ofrecido a persona misiones que utilizan todos los elementos IC sentados con seguridad dentro. Normalmente los circuitos integrados en el mismo momento particularmente delicado e incluso tienen que estar siempre asegurado que es otra causa por la que se cierran a cabo desde el exterior planet.Disappointment evaluación en este tipo de circuitos integrados necesita acceso físico a ser capaz de agrupar componentes que ISN 't potencial siempre que estén dentro de su cáscara muy propia protección.

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